Припой 30/70, 15 г Usp 60584*

Описание

Припой 30/70, 15 г Usp 60584* служит для пайки и лужения печатных схем, радио- и электроаппаратуры, деталей из латуни, меди, железа, цинковых и оцинкованных листов, белой жести. Температура плавления 250 градусов по Цельсию. Материал: оловянно-свинцовый припой с сердцевиной из флюса. Внимание, изображение товара может отличаться от реального! Верные параметры указаны в технических характеристиках товара.

Характеристики

Пищевой
нет
Для пайки алюминия
нет
Для пайки меди
да
Для пайки серебра
нет
Для пайки нержавеющей стали
нет
Для пайки латуни
да
Вес нетто
0,015 кг
Сечение/диаметр
1 мм
Вид припоя
мягкий(легкоплавкий)
Содержание свинца, Pb
70 %
Содержание олова, SN
30 %
Флюс
есть
Состав
Sn30/Pb70
Форма
проволока с флюсом
Тип товара
припой
Марка
ПОС-30
Содержание серебра, Ag
нет %
Max температура пайки
250 °С
Ширина упаковки
10 мм
Длина упаковки
30 мм
Высота упаковки
10 мм
Вес с упаковкой
0,03 кг
Страна
Россия